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半导体行业 | 测量如何“见微知著”?
2026-03-30
在AI引发的结构性失衡,芯片需求激增的当下,半导体产业正加速迈向微型化与集成化,制造工艺对精度的要求也达到了前所未有的高度。微米级的偏差,便可能影响一颗芯片的最终性能与良率。面对日趋复杂精密的生产需求,测量环节如何实现“快、准、稳”?三丰为您带来高效的非接触测量方案,助力提升效率、保障品质。在对倒装芯片的品质进行评价时,多以测量各点位相较于以主板中心为原点的X、Y方向偏差(即坐标差)为主。主要课题:① 测点密集,芯片表面凸点繁多,难以适应规模化生产② 表面不平,频繁聚焦拖慢测量节奏,测量效率低下③ 工件易变形,芯片薄且软,接触测量易导致数据失真通过使用三丰影像测量...
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使用介绍 | 小型表面粗糙度测量仪 SJ-220
2026-03-30
去年面世的新款小型表面粗糙度测量仪SURFTEST SJ-220一经推出,即受到了广大用户的关注和咨询。2.8英寸超大触摸屏,操作更直观简单。支持更多格式的数据传输。通过USB通信可实现PC端双向通信,还可选配蓝牙模块,实现与手机&平板电脑的双向通信。这些新功能优化了用户的使用体验,也提高了测量效率。由于不少用户对于这款新品的功能还不够了解,本期小编将围绕新特征、新功能、新应用、使用注意事项和日常维护保养等几方面进行详细介绍。
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双向串行通信 | 让电脑“管”量具,更快更简单
2026-03-30
在测量领域,量具将测量数据实时传输至电脑已成为现实,然而,电脑往往仅负责接收这些数据,却无法对量具进行有效的“调度”和“管理”。诸如测量前的繁琐重复的调零、逐一设定公差等操作,是否可以在电脑端轻松完成呢?三丰推出的『双向串行通信』功能,打破了传统的单向数据传输的限制,实现了量具和电脑间的真正“对话”。电脑不仅可以实时采集量具的测量数据,还能直接向量具发送指令来控制,从而轻松完成以往必须在量具上手动进行的多项操作,显著提高您的工作效率!从“单向传输”到“双向对话”双向串行通信的核心功能是支持通过电脑端来完成对量具端的控制和设置。以支持双向串行通信的新款ID-C/ID-F数显指示表为例,我们为您介...
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测量解决方案 | 工业机器人RV减速器
2024-04-29
RV减速器是工业机器人领域中常用的减速机,「RV」是旋转矢量(Rotary Vector)的缩写,是传统摆线齿轮和行星齿轮传动装置的一种“混搭”。RV减速器具有结构紧凑,具有振动小、噪音低、能耗低等优势。今天和您分享一些RV减速器中的齿轮和轴类等零部件的测量解决方案:工 件 用 途偏心轴一般通过偏心孔固定在电机旋转轴上,在电机启动时,做凸轮运动。作为RV减速器的一级减速组部件,偏心轴用于动力及扭矩的平稳传递。测 量 项 目偏心轴本质上是一种轴承,是一种外圆与外圆的轴线平行而不重合的工件,通常需要管控其圆度、圆柱度等形位公差来保证凸轮运动的流畅性。主要测量项目:圆度、圆柱度、同轴度、轴直线度、偏...
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分享 | 半导体行业要求的“快”速检测
2024-04-29
随着智能手机、云计算、人工智能和物联网等高新技术的普及,半导体市场需求迅速增长,“快”速检测被急切需求着。三丰的高精度影像测量机,长期服务于全球制造业而获得的经验积累,为半导体行业上、中、下游快速的测量需求提供了理想的解决方案。01倒装芯片检测方案倒装芯片(Flip chip)广泛应用于高端物联网设备等电子产品中,是构建智能化产品的基础单元之一。芯片表面的平整程度会影响其连接效果,大多数半导体厂商会以倒装主板中心点为原点,中心线为轴线,对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值(坐标差)进行评价分析,测量坐标差。芯片表面凸点繁多,线路板布线复杂,接触式测量难以实现快速的批量检测,按照一...
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